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F20薄膜厚度丈量仪
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使用F20高级频诺反射丈量系统,我们能轻松的实现对膜层厚度和光学常数(n和k值)的丈量。通过对膜层顶部、底部反射光诺进行分析,数秒内我们即可得到膜层的厚度、折射牢和消光系数。...
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依附F50先进的光谱丈量系统,能够很单一急剧地获得最大直径450毫米的样品薄膜的厚度散布图。选取r0极坐标移动平台,能够非<本绲亩ㄎ凰璨馐缘牡悴⒉馐院穸,每秒测试两点...
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建设精密多维运动节造系统,能够实现随样品高度随动,以及二维的膜厚mapping职能...
晶圆激光划片机
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独创的端面成像系统,光纤两端面清澈可见实现精准对芯...
尝试型柜式匀胶烤胶一体机/半自动显影机
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本手动匀胶烤胶/显定影机一体机重要职能:蕴含基片匀胶/显影、烤胶/定影、排风、黄光照明等职能,...
对准光刻系统
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高分辨率对准和曝光系统,幼型、桌面式搭配特有光源,扩大光化学和光刻胶资料领域,突破传统光刻工艺的限度,对多种有机物直接光刻和图形化...
傅立叶变换红表光谱仪
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iCB系列 自动芯片键合设备
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jCB系列产品是星空科技自主研发的自动芯片键合设备,可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。设备拥有高精度对准、高精度调平、高精度力控、高精度温控等关键技术,拥有键合精度高的利益。...
iAB系列 自动晶圆键合设备
iAB系列 自动晶圆键合设备
iAB系列产品是星空科技自主研发的自动晶圆键合设备,可能实现晶圆与晶圆自动键合。设备拥有高温高压高真空技术,选取了对准键合一体式设计,无需键合夹具,拥有键合精度高、良率高的优势。...
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